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    消息稱小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片-行業(yè)資訊電商資訊

    2023-01-10| 13:39|發(fā)布在分類/淘寶知識(shí)|閱讀:47

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    消息稱小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片

    6月9日消息,據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道,小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱,小米現(xiàn)正在與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。

    知情人士表示,小米的最終目的是做手機(jī)芯片,但他們第一顆芯片也許不會(huì)是手機(jī)芯片,而是先從周邊芯片入手。

    消息稱小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片

    據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察分析,此前,小米公司首款芯片澎湃S1的性能并不出彩,以及C5的平平銷量,澎湃S2又傳數(shù)次拖延,市場(chǎng)上也多次傳出了小米手機(jī)芯片的不利消息。到2023年,松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體,讓小米自研手機(jī)芯片的未來更加不明朗。

    從當(dāng)前的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀看來,因?yàn)樾酒瑒?chuàng)業(yè)潮的興起,國(guó)內(nèi)芯片人才的短板愈發(fā)明顯。特別是在各種高性能計(jì)算、GPU?;鶐酒酥罯PPO等新興芯片廠商的出現(xiàn)之后,小米必然會(huì)面臨芯片研發(fā)人員招募的挑戰(zhàn)。

    消息稱小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片

    值得一提的是,2023年8月,小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍表示,小米從2014年開始做澎湃芯片,2023年發(fā)布了第一代,后來的確遭到了巨大困難,但這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。

    消息稱小米重組團(tuán)隊(duì)做手機(jī)芯片

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